课题解决案例
成功降低陀螺仪传感器盖的高度和尺寸的案例研究
概要
下面介绍一个用(yòng)精(jīng)密陶瓷替代盖板材料而得以解决课题的案例。
盖板是為(wèi)了保护封装(zhuāng)在基板上的元件（半导體(tǐ)元件：在这个案例中(zhōng)指陀螺仪传感器（手震传感器））而使用(yòng)的部件。
盖板是為(wèi)了保护封装(zhuāng)在基板上的元件（半导體(tǐ)元件：在这个案例中(zhōng)指陀螺仪传感器（手震传感器））而使用(yòng)的部件。
课 题
盖板薄壁化时金属强度（不足）
為(wèi)了实现嵌入机器中(zhōng)的元件的低背化和小(xiǎo)型化，我们研究了盖板的薄壁化。
采用(yòng)金属盖板所要求的厚度时，刚性不足以承受外部的冲击，会发生短路问题。
另外，為(wèi)了避免金属盖板与元件的接触而导電(diàn)，需要对内壁进行树脂涂层。
■条件
・即使薄壁化也具(jù)有(yǒu)充分(fēn)的刚性的材料
・用(yòng)于電(diàn)子零件的可(kě)量产(chǎn)材料
对 策
采用(yòng)刚性高的氧化铝
将盖板材料从以往的金属变更為(wèi)刚性高的精(jīng)密陶瓷（氧化铝材料）。
结 果
通过盖板薄壁化成功实现電(diàn)子部件小(xiǎo)型化
通过将金属更换為(wèi)高刚性的精(jīng)密陶瓷，使盖板的厚度减薄。
另外因陶瓷是绝缘材料，不需要树脂涂层，进一步缩小(xiǎo)了与元件的间隙。
通过材质(zhì)变更以及由材质(zhì)引起的薄化，实现了盖板的低背化和小(xiǎo)型化，為(wèi)電(diàn)子设备的小(xiǎo)型化做出了贡献。
*為(wèi)便于理(lǐ)解，图形动画采用(yòng)了一部分(fēn)与实际不同的展现形式。
*特性可(kě)能(néng)因使用(yòng)条件而异。
*特性可(kě)能(néng)因使用(yòng)条件而异。