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精(jīng)密陶瓷零部件
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京瓷低热膨胀陶瓷基板材料GL570助力IC芯片实现高性能(néng)低功耗
2022年03月24日
随着5G的发展，高速处理(lǐ)大容量数据的需求不断增加，高性能(néng)计算机群（High Performance Computing，简称HPC）作(zuò)為(wèi)高性能(néng)数据处理(lǐ)的解决方案，被各个领域的公(gōng)司和组织使用(yòng)。
现在，高性能(néng)计算机群（HPC）器件的基板材料主要使用(yòng)有(yǒu)机材料，但随着IC芯片・Si转接板的大型化的推进，為(wèi)了确保一次封装(zhuāng)※1时以及一次封装(zhuāng)后的可(kě)靠性，缩小(xiǎo)与基板材料的热膨胀系数差异变得非常关键。
京瓷开发的低热膨胀陶瓷基板材料GL570，热膨胀系数与Si接近，同时又(yòu)具(jù)有(yǒu)高刚性，是适用(yòng)于高性能(néng)计算机群（HPC）中(zhōng)大型化IC芯片或Si转接板的一次封装(zhuāng)，且能(néng)确保可(kě)靠性的材料。
京瓷"5814系列"连接器
高速处理(lǐ)大容量数据的高性能(néng)计算机群（HPC）器件，需要搭载多(duō)个高性能(néng)且低功耗的IC芯片。业界正在开发Chiplet技(jì )术※2和2.5D封装(zhuāng)技(jì )术※3，利用(yòng)这些技(jì )术生产(chǎn)高性能(néng)计算机群（HPC）器件，以满足市场需求。而為(wèi)了实现多(duō)个IC芯片的高度集成，会考虑采用(yòng)大型Si转接板的解决方案。
京瓷的低热膨胀陶瓷基板材料GL570，采用(yòng)热膨胀系数和Si相近的材料，实现了低热膨胀，高刚性，因此非常适用(yòng)于对应不断推进大型化的Si转接板。
高刚性的陶瓷基板可(kě)以缓解一次封装(zhuāng)时的热应力，同时抑制IC芯片・Si转接板的形变。除此之外，结合GL570的另一个特征----低热膨胀系数，可(kě)以实现更高水准的一次封装(zhuāng)可(kě)靠性。
京瓷还可(kě)以根据客户需求提供大型基板定制，大型单晶芯片和Si转接板以及周围零部件可(kě)一次性全部装(zhuāng)配在基板上。
※1 一次封装(zhuāng)
IC芯片或Si转接板封装(zhuāng)到基板上
※2 Chiplet技(jì )术
根据不同功能(néng)使用(yòng)不同process node生产(chǎn)IC芯片并进行集成化的技(jì )术。对于各个功能(néng)采用(yòng)最合适的process node，可(kě)以降低IC芯片的生产(chǎn)成本。
※3 2.5D封装(zhuāng)技(jì )术
多(duō)个IC芯片装(zhuāng)载在单一Si转接板上，在Si转接板内进行電(diàn)气布線(xiàn)的技(jì )术。可(kě)实现Chiplet间的布線(xiàn)長(cháng)缩短，IC芯片间延迟改善，以及模块的低功耗化。
