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精(jīng)密陶瓷零部件
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京瓷成功开发出EIA 0402尺寸、静電(diàn)容量值47μF的小(xiǎo)型积层陶瓷電(diàn)容器 (MLCC)
2025年03月12日
京瓷株式会社 (社長(cháng):谷本 秀夫) 成功开发出了尺寸為(wèi)EIA 0402 (1.0mm×0.5mm)、静電(diàn)容量值為(wèi)47μF的小(xiǎo)型、高容量积层陶瓷電(diàn)容器 (以下简称MLCC)。批量生产(chǎn)的预定日期為(wèi)同年12月。
KGM05系列 （1刻度=0.5mm）
随着人工(gōng)智能(néng) (AI) 技(jì )术的快速发展，社会对配备AI功能(néng)的智能(néng)手机和AI服務(wù)器的需求正快速增長(cháng)。此外，随着数据处理(lǐ)技(jì )术性能(néng)的提升，需安(ān)装(zhuāng)的组件数量也在逐渐增加。因此，為(wèi)了在有(yǒu)限的電(diàn)路板空间内实现高效的组件安(ān)装(zhuāng)，超小(xiǎo)型组件的需求日益凸显。对于这些電(diàn)子设备中(zhōng)大量使用(yòng)的MLCC而言，人们不仅期望其小(xiǎo)型化和高容量化，还要求其在高温等恶劣环境下具(jù)备高可(kě)靠性。
本公(gōng)司此次开发的0402尺寸的MLCC為(wèi)智能(néng)手机和可(kě)穿戴设备中(zhōng)常用(yòng)的规格。此次的开发利用(yòng)了京瓷特有(yǒu)的材料技(jì )术及工(gōng)艺技(jì )术，实现了介電(diàn)體(tǐ)及内部電(diàn)极的进一步薄层化。较本公(gōng)司同一尺寸的产(chǎn)品（22uF），单个電(diàn)容器的容量成功扩大到了约2.1倍。这有(yǒu)助于确保所需的電(diàn)容量，也迎合了组件数量减少的行业趋势。此外，其高达+105℃的耐高温性，可(kě)在AI服務(wù)器等恶劣的温度环境下实现高可(kě)靠性。
在電(diàn)子元件业務(wù)方面，京瓷将继续开发符合市场需求的产(chǎn)品，為(wèi)智能(néng)手机和人工(gōng)智能(néng)服務(wù)器的小(xiǎo)型化和功能(néng)化做出贡献。
■KGM05系列概述
| KGM05DR50G476MH | KGM05DR50E476MH | KGM05DS60E476MH | |
| 外形尺寸（L×W） | 1.0mm×0.5mm（T 0.8mmMax.） | ||
| 電(diàn)容值 | 47μF | ||
| 電(diàn)容容差 | M（±20％） | ||
| 工(gōng)作(zuò)温度范围 | -55～85℃ | -55～105℃ | |
| 温度特性 | X5R（EIA） | X6S（EIA） | |
| 额定電(diàn)压 | 4Vdc | 2.5Vdc | 2.5Vdc |
| 量产(chǎn)开始时间 | 2025年12月开始（预定） | ||
| 生产(chǎn)基地 | 京瓷鹿儿岛國(guó)分(fēn)工(gōng)厂 | ||
