化學(xué)制品 | 京瓷（中(zhōng)國(guó)）商(shāng)贸有(yǒu)限公(gōng)司

低そり対応塑封材料（圧縮成形）

半导體(tǐ)塑封材料

导電(diàn)性、高导热性粘合胶

导電(diàn)性、高导热性粘合胶>

咨询

咨询:有(yǒu)機材料に関するご相談は、私たちにお任せください!!

有(yǒu)機材料に関するご相談は、私たちにお任せください!!

↑ 移动至本页(yè)最上方

半导體(tǐ)塑封材料

BGA用(yòng)塑封料

压模用(yòng)塑封料

指纹识别传感器用(yòng)塑封料

框架产(chǎn)品用(yòng)塑封材料

功率模组用(yòng)塑封料

PLP/WLP用(yòng)片状塑封料

导電(diàn)性、高导热性粘合胶

固晶用(yòng)烧结银胶

電(diàn)极用(yòng)烧结银胶

LED用(yòng)粘合胶

咨询
生产(chǎn)基地・销售中(zhōng)心汇总

使用(yòng)本网站前，请仔细阅读用(yòng)户协议和隐私政策，在同意的前提下进行使用(yòng)。若您不同意，请勿使用(yòng)本网站，恳请见谅。
用(yòng)户协议和隐私政策可(kě)能(néng)于未事先通知顾客之情况下另行修订，请随时参阅最新(xīn)内容。