开发背景
随着智能(néng)手机和可(kě)穿戴装(zhuāng)置多(duō)功能(néng)化，不仅電(diàn)子产(chǎn)品搭载的MLCC的容值在提高，搭载的元件数量也在逐年增加。 同时，各种電(diàn)子设备的尺寸也日趋小(xiǎo)型化。
在此背景下，对MLCC单體(tǐ)容值也日趋要求高容值。
产(chǎn)品规格
通过提高MLCC中(zhōng)智能(néng)手机和可(kě)穿戴装(zhuāng)置常用(yòng)的尺寸之一的0.6 x 0.3 x 0.55mm（Max.）―KGM03系列的单體(tǐ)容值，可(kě)以确保必要容值和减少元器件的数量。
EIA 0201封装(zhuāng)10μF的新(xīn)产(chǎn)品，与本公(gōng)司以往产(chǎn)品相比，将容量提高了约2倍的高容值产(chǎn)品。
| 温度特性 | X5R特性（EIA） |
|---|---|
| 工(gōng)作(zuò)温度范围 | -55℃ ～ +85℃ |
| 温度系数 | ±15% |
| 静電(diàn)容值 | 10μF |
| 静電(diàn)容值允差 | K(±10%)、M(±20%) |
| 介電(diàn)正切 | 10% MAX. |
| IR | 50MΩ・μF MIN. |
| 额定電(diàn)压 | 4.0Vdc |
数据均由京瓷调查
样品出货：2023年9月起
量产(chǎn)时间：2024年4月（预定）
生产(chǎn)工(gōng)场：鹿儿岛國(guó)分(fēn)工(gōng)场
用(yòng)途
智能(néng)手机、可(kě)穿戴装(zhuāng)置等
京瓷電(diàn)子元器件事业部将持续研发满足市场需求的新(xīn)产(chǎn)品，通过助力智能(néng)手机、可(kě)穿戴装(zhuāng)置的小(xiǎo)型化，贡献于物(wù)联网社会的发展和进步。
