新(xīn)产(chǎn)品信息

京瓷株式会社 (社長(cháng):谷本 秀夫) 成功开发出了尺寸為(wèi)EIA 0402 (1.0mm×0.5mm)、静電(diàn)容量值為(wèi)47μF的小(xiǎo)型、高容量积层陶瓷電(diàn)容器 (以下简称MLCC)。批量生产(chǎn)的预定日期為(wèi)同年12月。

京瓷株式会社（社長(cháng)：谷本秀夫）全新(xīn)推出了0.3mm间距的板对板连接器"5814系列"，2月5日起已全面进行销售。该产(chǎn)品的芯间距、嵌合高度（0.6mm）、宽度（1.5mm）不仅实现了同类产(chǎn)品中(zhōng)超小(xiǎo)型化*，并且通过加固特有(yǒu)的金属配件结构，可(kě)有(yǒu)效避免连接器在嵌合操作(zuò)时发生损坏。

京瓷公(gōng)司 (社長(cháng)：谷本秀夫)近期实现了用(yòng)于0.5mm间距FPC/FFC（柔性印刷電(diàn)路板/排線(xiàn)）的6893系列自动锁扣型连接器的商(shāng)品化，
将于6月29日（星期四）开始陆续安(ān)排样品出货。
※与本公(gōng)司以往产(chǎn)品相比

介绍EIA 0201封装(zhuāng)（0.6 x 0.3mm）高静電(diàn)容值「10μF」的产(chǎn)品。

8152系列是间距0.4mm、嵌合高度3.5mm的低背、能(néng)进行高速传输的浮动式板对板连接器。

京瓷株式会社推出16Gbps高速传输、0.5mm间距、車(chē)规级、浮动式板对板连接器（Board to Board）"5652系列产(chǎn)品，X,Y方向可(kě)浮动±0.85mm（F/P※1=170％）。将从1月21日（周四）陆续出样。