PLP/WLP用(yòng)片状塑封料

1.不易破损的柔性片状材料。
2.适合薄型、大尺寸成形，提高生产(chǎn)效率。
3.具(jù)备现有(yǒu)半导體(tǐ)封装(zhuāng)材料同等的可(kě)靠性。

1. 层压薄片塑封和压缩成形。

2. 使用(yòng)片状塑封材料可(kě)减少成形过程中(zhōng)的树脂流动，从而减少成形缺陷。

即使是大尺寸塑封也会表现出低翘曲的特征。

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