固晶用(yòng)烧结银胶

通过纳米银粉与微米银粉的金属烧结形成网络结构实现高粘接性

・低電(diàn)阻
・高导热性
・通过特有(yǒu)的树脂分(fēn)散系统降低应力实现高耐热·高可(kě)靠性
（即使在250°C高温下也能(néng)提供良好的接合可(kě)靠性）

・可(kě)适用(yòng)于传统设备
　无压烧结
　与传统银胶产(chǎn)品的涂布方法相同
・低温烧结200-250℃
・空气或者氮气环境下固化

熱抵抗変化

测试条件（客户提供的数据）
PKG：HQFP
芯片：6.0×6.0×0.4mm （BM:Au）
LF：镀Ag Cu引線(xiàn)框架
前处理(lǐ)： MSL1 / 260°C×10s×3

せん断強度変化

测试条件（我司内部试验）
芯片：4.0×4.0×0.3mm （BM:Au）
LF：Pd-PPF
测定温度：260°C

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