半导體(tǐ)塑封材料 | 京瓷（中(zhōng)國(guó)）商(shāng)贸有(yǒu)限公(gōng)司

半导體(tǐ)塑封材料

京瓷的塑封封装(zhuāng)材料融入了多(duō)年来积累的先进技(jì )术，在各个领域被广泛使用(yòng)。同时，在所有(yǒu)的产(chǎn)品群中(zhōng)确立了以环境和谐為(wèi)目标的无卤化技(jì )术，為(wèi)客户的包装(zhuāng)的无铅和高温放置性能(néng)等的高可(kě)靠性做出贡献。

半导體(tǐ)塑封材料の製品見本

技(jì )术介绍

半导體(tǐ)塑封材料适用(yòng)Package 总览 1
	QFP			QFN	SOP			DIP	SIP ZIP	分(fēn)立器件				模块
	大型	小(xiǎo)型	薄型	QFN	厚型	小(xiǎo)型	薄型	DIP	SIP ZIP	小(xiǎo)型	功率	SMD	光電(diàn)耦合器	功率	一般
KE-G3000	☆	☆	☆	☆	☆	☆	☆					☆

半导體(tǐ)塑封材料适用(yòng)Package 总览 2
	P-BGA			F-BGA		Module		Finger print sensor
	single	map	Flip Chip	map	Flip Chip	power	general	Normal DK	High DK
KE-G1250AH（圧縮成形）		☆	☆	☆	☆		○
KE-G1250DS						☆	☆
KE-G1250FC			☆		☆
KE-G1250LKDS	☆			☆
KE-G1250TC	☆			☆
KE-G1250SK	☆			☆
KE-G1250HT（高导热性）	☆			☆	☆
KE-G1270						☆	☆
KE-G1250AH-F								☆
KE-G1255									☆

☆：非常适合　○：适合
表中(zhōng)记载的等级是Br/Sb free。
＊需要阻燃性等UL认证的情况，请另外咨询

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半导體(tǐ)塑封材料

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固晶用(yòng)烧结银胶

電(diàn)极用(yòng)烧结银胶

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