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BGA用(yòng)塑封料

低翘曲

通过选择适当的成形收缩率、線(xiàn)膨胀系数、弹性模量,可(kě)以应对翘曲。

拥有(yǒu)高导热性（3~6W/拥有(yǒu)高导热率（3~6W/mK）的MUF和压缩成形塑封料系列产(chǎn)品。
可(kě)对应小(xiǎo)间距细Wirebonding和铜Wirebonding。

　　＊MUF：Mold Under Fill

包装(zhuāng)		FBGA (Fine pitch BGA)
包装(zhuāng)		常规		高发热芯片
塑封材料	类别	常用(yòng)的BGA材料		高导热材料
	必要特征	Wire Bonding用(yòng)塑封材料常用(yòng)材料		含氧化铝高导热塑封材料常用(yòng)材料，适合填充狭窄空间
	成形方式	T-mold	C-mold	T-mold	C-mold
推荐产(chǎn)品		KE-G1250LKDS KE-G2250LKDS 系列（低α線(xiàn)量型）	KE-G1250AH KE-G2250AH 系列（低α線(xiàn)量型）	KE-G1250HT KE-G2250HT 系列（低α線(xiàn)量型）	KE-G1250HT-A KE-G2250HT-A 系列（低α線(xiàn)量型）
主要应用(yòng)		AP（应用(yòng)处理(lǐ)器）,　NAND存储器、逻辑		CPU,GPU、DRAM、指纹传感

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