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框架产(chǎn)品用(yòng)塑封材料

表面実装(zhuāng)用(yòng)塑封材料具(jù)备强结合力拥有(yǒu)优良的耐回流焊性

强结合力导致优良的耐回流焊性
优良的耐高温性能(néng)
可(kě)对应各种框架材料，例如铜、42Alloy和Pd/Au镀层

推荐用(yòng)途

車(chē)载用(yòng)半导體(tǐ)塑封
電(diàn)子设备用(yòng)半导體(tǐ)塑封
适用(yòng)包装(zhuāng)：TSOP,　SOP,　Larger QFP,　Smaller QFP, QFN, DIP, TO, High-Voltage Diode

	适用(yòng)PKG
	TSOP,SOP,QFP	QFN	TO252,TO220
特征	高结合力低吸湿性	良好的翘曲特性 PPF高结合力	高结合力由于其低应力化，故具(jù)有(yǒu)良好的耐回流焊性
推荐产(chǎn)品	KE-G3000D系列 KE-G6000D系列（低α線(xiàn)量型）	KE-G3000N系列	KE-G3000DM系列

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半导體(tǐ)塑封材料

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