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- SMD用(yòng)陶瓷封装(zhuāng)壳
拥有(yǒu)腔體(tǐ)结构（可(kě)设计上下两面腔體(tǐ)结构），同时实现高密封性封焊、真空封焊的小(xiǎo)型SMD封装(zhuāng)。由于陶瓷刚性高、热膨胀系数小(xiǎo)，所以也适于传感器的封装(zhuāng)。
同时，我司也提供玻璃封焊用(yòng)的陶瓷盖帽(Lid)及焊料封焊用(yòng)的金属盖帽(Lid)。
→ 電(diàn)子器件用(yòng)表面贴装(zhuāng)陶瓷管壳(0.2MB)
典型应用(yòng)实例
晶體(tǐ)振子(Crystall)、晶體(tǐ)振荡器(Oscillator)、高频率声表面波滤波器(SAW Filter)、双工(gōng)器(Duplexer)、各种 MEMS 器件（加速度传感器、陀螺仪传感器、磁场传感器、压力传感器、红外線(xiàn)传感器、微镜阵列、硅集成微麦克风、硅集成振荡器、射频微机電(diàn)系统开关等）。
※SMD：表面贴片元件
※MEMS：微机電(diàn)系统
依据我司产(chǎn)品测试结果，AO700 和原来的氧化铝 (Al2O3)相比，在弯曲强度方面达到1.5倍(620MPa)。适于2520(2.5mm × 2.0mm)尺寸以下的超小(xiǎo)型封装(zhuāng)。
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