FC-BGA　Build up

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半导體(tǐ)零部件

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陶瓷管壳部门（日语）陶瓷管壳部门（英语） IC载板部门（日语） IC载板部门（英语）

FC-BGA　Build up

具(jù)备先进设计规则的ABF IC载板

京瓷FC-BGA基板实现了精(jīng)细的设计规则，是具(jù)备高可(kě)靠性的半导體(tǐ)用(yòng)高密度有(yǒu)机封装(zhuāng)载板。
拥有(yǒu)先进的设计和工(gōng)艺，可(kě)实现引脚数I/O超过9000个以上，满足高端倒装(zhuāng)LSI要求，提供具(jù)备高品质(zhì)，高性能(néng)的Buildup结构的IC载板。

■特長(cháng)

・先进的微细走線(xiàn)技(jì )术实现了 Line/Space：9μｍ/12μｍ的線(xiàn)宽線(xiàn)距
・激光成型的小(xiǎo)口径通路孔（VIA）技(jì )术实现了高密度走線(xiàn)
・采用(yòng)可(kě)靠性能(néng)优良的热固化环氧树脂
・可(kě)配合封装(zhuāng)需求实施相应的表面处理(lǐ)。（Ni/Pd/Au、Solder pre-coat、etc）
・可(kě)满足无铅、无卤素等绿色环保规格的要求

■切面结构

■设计规则

项目	规格(Unit:μm)	备注
层数	10-n-10	Bulid up叠层数Max
Build up层線(xiàn)宽線(xiàn)距	9/12	Min
VIA Land 直径	85	Min
Core层線(xiàn)宽線(xiàn)距	30/45	Min
倒装(zhuāng)Pad中(zhōng)心距	100	Min

＊该数据可(kě)能(néng)会在无预先通告情况下发生变动。

■产(chǎn)品用(yòng)途

・高端服務(wù)器微处理(lǐ)器MPU
・网络路由器/交换机用(yòng)ASIC
・車(chē)载SoC
・高性能(néng)游戏机用(yòng)ASIC
・FPGA
・图形处理(lǐ)器（Graphics process）等