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- TO 陶瓷封装(zhuāng)外壳
京瓷开发了相比传统材料，具(jù)有(yǒu)更高热阻，高散热性，高耐压及高载流能(néng)力的新(xīn)型TO 陶瓷封装(zhuāng)外壳。我司产(chǎn)品可(kě)為(wèi)新(xīn)一代功率半导體(tǐ)器件如碳化硅(SiC)提供封装(zhuāng)解决方案，其為(wèi)能(néng)量转换应用(yòng)方面的关键器件。
注释：1.氧化铝陶瓷材料（京瓷A440）
2.電(diàn)镀选项：Ni 電(diàn)镀或 Ni+Au 電(diàn)镀
3.载流能(néng)力定义于引線(xiàn)温度最高80℃
4.高温放置及温度循环试验由京瓷进行测试。
5.通过外观检查及耐压测试规格来判定。
作(zuò)為(wèi)新(xīn)型TO陶瓷陶瓷封装(zhuāng)我司开发及可(kě)提供大规模混合電(diàn)路封装(zhuāng)外壳。
我司可(kě)按照您的要求做定制产(chǎn)品。
由大阪大學(xué)提供（TF-HB PKG）
TF-HB PKG
・ 图号： GMR-B1372
・ 電(diàn)镀： Ni+Au
・ 热沉材料： Cu-W(175W/mk)
・ 芯腔底板材料： Cu
・ 引脚材料： Cu
・ 载流能(néng)力： 50A max.
・ 耐压(DC)： 1.5kV min.
・ 温度循环试验： -65℃~+175℃ 1000 cycles
+86-21-58775366-337