LED用(yòng)陶瓷封装(zhuāng)
京瓷提供大功率、高亮度发光二极管(LED)用(yòng)多(duō)层陶瓷封装(zhuāng)和单层陶瓷小(xiǎo)装(zhuāng)配(Submount)。有(yǒu)氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AIN)两种陶瓷材料可(kě)供选择。同时,我司也提供嵌有(yǒu)散热片(Cu Heat Slug)的陶瓷多(duō)层封装(zhuāng),用(yòng)于满足散热性能(néng)要求较高的产(chǎn)品。我司还可(kě)以对应客户自行设计的各种产(chǎn)品,例如多(duō)芯片封装(zhuāng)(MCP)等,欢迎咨询。
※LED:发光二极管
■表面贴片陶瓷多(duō)层封装(zhuāng)

・氧化铝(Al2O3)陶瓷多(duō)封装(zhuāng),也可(kě)选择氮化铝(AIN)
・镀银设计(高反射率)
・小(xiǎo)型化
・表面贴片封装(zhuāng)
■薄膜小(xiǎo)装(zhuāng)配(Thin Film Submount)

・可(kě)实现表面铝蒸镀(高反射率)
・提供氧化铝(Al2O3)和氮化铝(AIN)陶瓷材料可(kě)供选择
・氮化铝(AIN)热传导率:170,200,230W/mK
・表面粗糙度:0.5μm max.实现高散热性
・提供便于安(ān)装(zhuāng)芯片的金锡钎焊(AuSn)
・可(kě)提供表面贴装(zhuāng)设计