FC-CSP详细 | 半导體(tǐ)零部件 | 京瓷（中(zhōng)國(guó)）商(shāng)贸有(yǒu)限公(gōng)司

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半导體(tǐ)零部件

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FC-CSP载板

智能(néng)装(zhuāng)备市场对产(chǎn)品的小(xiǎo)型化，薄型化，轻量化的需求不断提高，以及5G的普及让高速，低延迟，大容量通信成為(wèi)可(kě)能(néng)，从而加速了对数据中(zhōng)心的需求。
在此背景下，我司顺应市场，积极推进基板技(jì )术研发，从小(xiǎo)型，轻薄基板到专门面向高频的基板，一应俱全，满足客户多(duō)样化需求。

■特長(cháng)

・采用(yòng)极薄基材的4层构造基板，厚度控制在0.17mm的薄度
・具(jù)备满足产(chǎn)品要求最优的生产(chǎn)加工(gōng)工(gōng)艺（减成法工(gōng)艺，MSAP工(gōng)艺，SAP工(gōng)艺）
・小(xiǎo)孔径VIA加工(gōng)技(jì )术，精(jīng)细布線(xiàn)技(jì )术，实现高密度基板的制成
・可(kě)提供包括高频材料在内的适合产(chǎn)品要求的Build up材料
・可(kě)提供高多(duō)层基板，对应不同材料及构造需求
・可(kě)对应无铅焊、无卤等绿色环保要求规格

■切面结构

■设计规则

项目	规格(Unit:μm)	备注
板厚	0.17mm	Min（4层构造）
Core厚	0.03	Min
Core层線(xiàn)宽線(xiàn)距	20/25	Min
Build up层線(xiàn)宽線(xiàn)距	12/15	Min
层数	10层	Max

＊该数据可(kě)能(néng)会在无预先通告情况下发生变动。

■产(chǎn)品用(yòng)途

・相机模块
・通信模块
・DSP(Digital Signal Processor)
・高性能(néng)游戏机用(yòng)ASIC
・SSD控制器