5G 光通信网络用(yòng)封装(zhuāng)管壳

■5G基站模块封装(zhuāng)(前传用(yòng))

1.低反射损耗:-15dB max. (DC~28GHz)
注意:仅為(wèi)PKG单體(tǐ)的测定数据,不包括测试板和封装(zhuāng)部分(fēn)的特性。
2.带薄膜Submount 玻璃・金属粘结TO PKG

25Gbps Cooled TOSA Package (TO-56)
1.低反射损耗:-15dB max. (DC~28GHz)
注意:仅為(wèi)PKG单體(tǐ)的测定数据,不包括测试基板和封装(zhuāng)部分(fēn)的特性。
2.50Ω阻抗匹配,带高频引線(xiàn)和薄膜Submount
玻璃・金属粘接TO PKG

25Gbps Cooled TOSA Package (Differential Pair Line)
1.低反射损耗:-10dB max. (DC~28GHz)
注意:仅為(wèi)PKG单體(tǐ)的测定数据,不包括测试基板和封装(zhuāng)部分(fēn)的特性。
2.50Ω阻抗匹配,带高频引線(xiàn)和薄膜Submount
玻璃・金属粘接TO PKG

25Gbps Cooled TOSA Package
1.低反射损耗:-15dB max. (DC~28GHz)
注意:仅為(wèi)PKG单體(tǐ)的测定数据,不包括测试基板和封装(zhuāng)部分(fēn)的特性。
2.京瓷美國(guó)专利6,992,250(结构专利)

25Gbps ROSA Package
1.低反射损耗:-15dB max. (DC~28GHz)
注意:仅為(wèi)PKG单體(tǐ)的测定数据,不包括测试基板和封装(zhuāng)部分(fēn)的特性。
2.陶瓷・金属粘结TO PKG
■5G基站模块封装(zhuāng)(中(zhōng)传・后传用(yòng))

100Gbps Cooled TOSA Package(PAM4)
1.低反射损耗:-15dB(DC~56GHz)
2.高频设计:GSG 1ch
3.低光反射(黒色陶瓷・PKG)

CFP4/QSFP28 收发器用(yòng)100Gbps TOSA/ROSA Package
1.低反射损耗:-15dB max. (DC~45GHz)
2.高频设计:GSSG x 4ch
3.京瓷美國(guó)专利6,992,250(结构专利)

OSFP/QSFP56收发器用(yòng)400Gbps TOSA/ROSA Package
1.低反射损耗:-10dB max.(DC~56GHz)
2.高频设计:GSSG x 4ch
3.京瓷美國(guó)专利6,992,250(结构专利)
■5G干線(xiàn)系模块用(yòng)封装(zhuāng)

64G Baud集成相干接收器用(yòng)Package
1.低反射损耗:-10dB max.(DC~60GHz)
2.高频设计:GSSG x 4ch(0.8mm Pitch )
3.低光反射(黑色陶瓷・PKG)

64G Baud相干驱动器·调制器用(yòng)Package
1.低反射损耗:-10dB max.(DC~60GHz)
2.高频设计:GSSG x 4ch(0.8mm Pitch )
3.低光反射(黑色陶瓷・PKG )

64G Baud LN调制器用(yòng)Package
1.低反射损耗:-10dB max.(DC~65GHz)
2.低透过损耗:-2dB max.(DC~65GHz)
3.200G DP-QPSK / 400G DP-xQAM
符合電(diàn)气接口的设计

薄型可(kě)调·激光用(yòng)Package
1.PKG厚度:3.45mm
2.蓝宝石窗 直径:1.80mm
3.定制品对应