陶瓷管壳部门(日语) 陶瓷管壳部门(英语) IC载板部门(日语) IC载板部门(英语)
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■ SMD用(yòng)陶瓷封装(zhuāng)壳 ■ MEMS传感器用(yòng)陶瓷封装(zhuāng)
■ 陶瓷无引線(xiàn)芯片载體(tǐ)(CLCC) ■ 带被动元件安(ān)装(zhuāng)腔體(tǐ)的陶瓷封装(zhuāng) ■ 光學(xué)膜蒸镀玻璃 ■ 用(yòng)玻璃密封的陶瓷双列直插式 封装(zhuāng)(CERDIP)
■ 射频功率晶體(tǐ)管用(yòng)封装(zhuāng) ■ 薄膜MIC基板 ■ MMIC管壳
■ 5G 光通信网络用(yòng)封装(zhuāng)管壳■ 光通信模组用(yòng)管壳 ■ LDPD用(yòng)小(xiǎo)装(zhuāng)配submount
■ 探针卡用(yòng)陶瓷基板■ LSI用(yòng)陶瓷封装(zhuāng)零部件
■ LED用(yòng)表面贴片陶瓷多(duō)层封装(zhuāng)壳 ■ LED用(yòng)薄膜小(xiǎo)装(zhuāng)配
■ TO 陶瓷封装(zhuāng)外壳
■ Ferrules
■ LiDAR ■ 毫米波MMIC用(yòng)管壳
■ FC-BGA Build up ■ FC-BGA CPCORE ■ FC-BGA SHDBU
■ FC-CSP详细
■ 3D Sensor用(yòng)陶瓷管壳
■ CT扫描用(yòng)管壳■ 内窥镜用(yòng)管壳
■ Cu thin film type■ Au thin film type
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