MEMS传感器用(yòng)陶瓷封装(zhuāng)

- 加速度 ・ 角速度 ・ 压力等各种机械量传感器,适合光學(xué) RF 传感器,具(jù)有(yǒu)小(xiǎo)型化,高密度的优点。能(néng)够实现表面贴装(zhuāng)等良好的机械物(wù)性的封装(zhuāng)。
材料特性表
各种MEMS封装(zhuāng)与应用(yòng)实例(英文(wén)页(yè)面)
■特長(cháng)
・中(zhōng)空 气密构造
・具(jù)有(yǒu)优良的机械刚性。热膨胀系数与硅相近,因此与硅 MEMS 等器件的应力小(xiǎo)。
陶瓷叠层技(jì )术有(yǒu)助实现小(xiǎo)型化,高密度,表面封装(zhuāng)。
■用(yòng)途
・加速度传感器
・角速度传感器(陀螺仪,横摆角)
・压力传感器
・CMOS/CCD 图像传感器
■结构

■材料特性

■可(kě)靠性评估结(针对单个管壳)
