薄膜MIC基板

高纯度(99.6%)氧化铝基板
- 京瓷的微波集成電(diàn)路(MIC)基板的特点是在高纯度(99.6%)氧化铝或高介電(diàn)常数陶瓷材料上进行薄膜線(xiàn)路加工(gōng)。
备注:材料特性所列举的数值為(wèi)典型值。
数值会随着材料/工(gōng)艺的进一步改进或修正发生变化
■薄膜電(diàn)阻
電(diàn)阻材料 |
Ta2N |
方阻(Ω/SQ) |
10 to 100 |
阻值温度系数(ppm/K)-25℃到85℃ |
-100+/-20 |
无公(gōng)差修整 |
+/-20% |
有(yǒu)公(gōng)差修整 |
+/-3% |
長(cháng)期可(kě)靠性 高温放置(125℃,1000小(xiǎo)时)后的阻值变化 |
0.4% max. |