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提供在氮化铝(AlN) 上施加高精(jīng)度金属化工(gōng)艺薄膜的Submount。 氮化铝(AlN)有(yǒu)170、200、230W/mK选项可(kě)以选择。 薄膜的构成有(yǒu)Au系薄膜和Cu系薄膜,Au系薄膜采用(yòng)了LD搭载部无障碍物(wù)。 Cu系厚Cu(ex.50μm)電(diàn)镀,两者LD芯片的搭载部都采用(yòng)了Au/Sn蒸镀工(gōng)艺。
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